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8月4日,据上清所,金地(集团)股份有限公司发布2020年度第三期中期票据兑付安排公告。
公告显示,金地(集团)股份有限公司2020年度第三期中期票据将于2023年8月12日本息兑付,本计息期债项利率为3.83%,本期应偿付本息金额为20.766亿元。
据悉,该债项简称为“20金地MTN003”,债项代码为102001504.IB,发行总额为20亿,起息日为2020-08-12,发行期限为3年,债券余额为20亿。
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